中京电子：惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书（修订稿）

  1、公司及全体董事、监事、高级管理人员承诺本募集说明书内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，按照诚信原则履行承诺，并承担对应的法律责任。

  2、本募集说明书按照《上市公司证券发行注册管理办法》、《公开发行证券的公司信息公开披露内容与格式准则第61号——上市公司向特定对象发行证券募集说明书和发行情况报告书》等要求编制。

  3、本次向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化，由公司自行负责；因本次向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。

  4、本募集说明书是公司董事会对本次向特定对象发行股票的说明，任何与之相反的声明均属不实陈述。

  5、投资者如有任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、专业会计师或其他专业顾问。

  6、本募集说明书所述事项并不意味着审批机关对于本次向特定对象发行股票相关事项的实质性判断、确认、批准或核准，本募集说明书所述向特定对象发行股票相关事项的生效和完成尚待取得有关审批机关的批准或核准。

  本公司提请投资者仔细阅读本募集说明书“第五节 与这次发行相关的风险因素”，并格外的注意以下特别提示：

  报告期各期，公司营业收入分别为 233,965.78万元、294,482.75万元和305,431.78 万元、192,595.55万元，归属于母公司股东的净利润分别为16,243.07万元、14,805.24万元、-17,909.49万元、-11,055.86万元，报告期内经营业绩波动较大，且2022年度及2023年1-9月均发生较大金额的亏损，主要是因为：（1）宏观经济、行业景气度不佳导致公司收入没有到达预期，同时价格端承压；（2）公司珠海富山新工厂规划定位较高、整体投入较大，目前尚处于产能及产品结构爬坡过程中，而折旧摊销以及固投贷款利息费用等支出较大。

  报告期各期，公司经营活动现金流量净额分别为27,265.99万元、24,973.67万元、6,467.46万元、16,808.40万元，虽然净利润有所波动、但经营活动现金流量净额始终为一定规模正数。

  未来，如果宏观经济、行业景气度无显著改善或继续恶化，或者公司新产品开发未能获得市场和客户认可、公司珠海富山新工厂爬坡情况没有到达预期、新客户新订单导入工作没有到达预期，则公司可能面临持续亏损的风险。公司提醒投资者注意风险。

  本次募投项目设计年产能为850万条新能源动力与储能电池FPC应用模组（拟使用募集资金投入的产品为新能源FPCA），公司现在存在同种类型的产品（新能源FPCA）年产能为300万条，因此本次募投项目的扩产规模相对较大。

  本项目建设期2年、运营期10年，预计运营期第1年达到40%产能、第2年达到70%产能、第3年开始达到满产，满产年预计FPCA产品收入为59,500万元。

  本次募集资金投资项目的可行性分析是基于当前市场环境、产业政策、现存技术水平等基础进行的合理预测，如果宏观经济环境及下游新能源汽车及储能行业景气度发生不利变化、主要客户出现经营风险或公司业务开拓不达预期，均会使公司面临订单实现没有到达预期、新增产能无法及时消化的风险，进而对公司的盈利能力产生不利影响。一方面会导致本次募投项目实现效益没有到达预期、甚至有可能发生亏损，另一方面如果产能利用率长期无法改善则相关长期资产有几率发生减值、需要计提减值准备。公司提醒投资者注意风险。

  本次募投项目设计年产能为850万条新能源动力与储能电池FPC应用模组（拟使用募集资金投入的产品为新能源FPCA），满产年预计FPCA产品毛利率为20.85%、净利率为8.88%、净利润为5,281万元。

  公司2022年度综合毛利率为8.75%、净利率为-5.86%，因此本次募投项目预计的毛利率、净利率均高于公司现有业务综合实际情况。公司新能源动力与储能电池FPC应用模组2022年度、2023年1-9月毛利率分别为11.39%、14.29%，因此本次募投项目预计的毛利率高于公司现有同类产品实际情况。

  如果公司本次募投项目产能利用率爬坡无法实现预期，无法形成规模效益导致采购成本、制造费用分摊顺利下降，或者产品销售价格发生重大不利变化，均会导致本次募投项目无法达到预期效益，进而对公司的盈利能力产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。

  本次“中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目”将在公司现有土地上新建厂房，投资内容主要包括建筑及安装工程费、设备购置及安装费、铺底流动资金等，其中建筑及安装工程费、设备购置及安装费合计56,212万元，因此将新增56,212万元固定资产、但不会新增无形资产。

  本项目计划使用现有土地面积约2.30万平方米（对应土地使用权账面原值约600万元），按照40年摊销则每年固定摊销金额为15万元。

  本项目建设期为2年，实际建设进度将根据公司资金安排以及本次发行募集资金到位时间等相关情况具体确定。假设2024年初本次募集资金到位、公司开始本项目的实际建设，则本项目新增固定资产合计56,212万元预计2026年初转固。新增固定资产转固后每年的折旧费用为4,600万元、系固定支出。如果本次募投项目产能、订单无法如期爬坡，有几率发生实现效益无法覆盖折旧费用的情形，从而对公司未来经营业绩造成不利影响。公司提醒投资者注意风险。

  （四）本次募投项目预计运营期第 1年亏损、可能导致进一步加大公司业绩亏损的风险

  本次“中京新能源动力与储能电池FPC应用模组项目”建设期2年、运营期10年，预计运营期第1年达到40%产能、第2年达到70%产能、第3年开始达到满产。经测算，本次募投项目FPCA产品运营期第1年、第2年、第3年起的预计净利润分别为-921万元、2,518万元、5,281万元，由于运营期前期的产能利用率相对较低、固定支出分摊较多，因此本次募投项目预计运营期第 1年将发生亏损。如果公司届时仍然无法扭亏为盈、并实现一定规模的盈利，则本次募投项目的实施将导致在运营期第1年进一步加大公司业绩亏损。公司提醒投资者注意风险。

  （五）公司拟使用自有资金对本次募投项目新能源FPCA产品部分产能进一步升级为升级产品的相关风险

  本次募投项目设计年产能为850万条新能源动力与储能电池FPC应用模组（拟使用募集资金投入的产品为新能源FPCA），新能源FPCA系公司已实现量产的现有产品。此外，公司拟使用自有资金将其中187万条新能源FPCA产品进一步升级为升级产品。

  考虑到升级产品目前尚未实现量产，公司将结合市场情况、客户开发及量产进度，使用自有资金审慎进行升级产品的相关产能建设及资金投入。升级产品的产能建设、客户验证、订单交付时间均存在一定的不确定性，因此升级产品业务开展存在一定的不确定性。公司提醒投资者注意风险。

  公司前次募投项目珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1-A期）于2022年5月达到预定可使用状态，截至2023年9月末，该项目累计实现效益-20,181.16万元，承诺效益为6,686.52万元，效益未及预期；公司柔性印制电路板（FPC）自动化生产线技术升级项目相关设备于2021年底调试完毕、进入正常生产状态，截至2023年9月末，累计实现效益855.47万元，承诺效益为4,595.50万元，效益未达预期。

  若公司因为现有客户需求情况发生变化或者新客户导入不及预期，未来订单实现量减少，存在前次募投项目效益持续不达预期的风险。另外，鉴于前次募投项目形成了较大金额的房屋及建筑物和机器设备等固定资产，若未来生产经营环境、下游市场需求、在手订单量等因素发生不利变化，固定资产出现减值迹象，可能存在计提固定资产减值准备的风险，进而对公司的利润造成一定程度的影响。公司提醒投资者注意风险。

  2018年-2019年，公司通过两次收购，实现对标的公司珠海亿盛以及中京元盛100%并表。由于珠海亿盛除持有中京元盛46.94%股权以外无其他经营业务，因此两次收购的最终标的公司为中京元盛。前次收购完成后，公司合并报表形成1.29亿元商誉。

  自收购以来各年度，公司管理层均根据《企业会计准则》的相关规定对含商誉的资产组组合进行减值测试，根据公司管理层盈利预测以及评估机构出具的评估报告，各年末含商誉的资产组组合的可收回金额均大于其账面价值，因此公司管理层做出无需计提减值准备的判断，审计机构对公司财务报表（包括无需计提商誉减值准备的判断）进行审计并出具标准无保留意见审计报告。此外，2023年末，公司管理层对含商誉的资产组组合进行减值测试预估，根据预估结果显示未发生减值。

  2023年中京元盛销售收入较2022年同期有所下滑，同时首次出现亏损。虽然公司管理层已经采取措施对中京元盛业绩进行修复，但是如果未来中京元盛在手订单不及预期、新产品开发进度受阻，或者所处的行业发生重大不利变化，或者未来经营情况持续未达预期，或者未来整合效果及协同效应不达预期，则相关商誉将存在较大的减值风险，从而对公司未来经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。

  PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。

  目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞胀，新兴国家增长势头放缓。根据Prismark统计，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，同比上升1.0%，增速有所下滑；2022年我国大陆地区PCB市场规模为425.5亿美元，同比下降1.4%。

  如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，进而影响公司经营业绩。公司提醒投资者注意风险。

  近年来，全球地缘政治不稳定，贸易保护主义兴起，尤其是中美关系复杂多变。如果公司主要出口地区的政治情况、贸易政策、关税水平发生重大不利变化，可能会对公司的经营业绩产生不利影响。公司提醒投资者注意风险。

  报告期各期末，公司资产负债率分别为47.63%、56.23%、59.60%、58.65%。万德（WIND）电路板指数成份（按2023年6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年9月末的平均资产负债率为44.45%，因此，公司资产负债率高于行业水平。

  报告期各期末，公司流动比率分别为1.58、0.95、0.92、0.86，速动比率分别为1.32、0.65、0.65、0.61。万德（WIND）电路板指数成份（按2023年6月末的成份构成并剔除中京电子）2023年9月末的平均流动比率为1.90、速动比率为1.58，因此，公司流动比率、速动比率低于行业水平。

  如果公司经营情况发生重大不利变化，或者持续亏损无法扭亏，公司可能无法采用正常展期、借新还旧、使用经营活动现金流量节余等方式以满足偿债及流动性需求，从而面临偿债及流动性风险。公司提醒投资者注意风险。

  1、本次向特定对象发行股票相关事项已经公司第五届董事会第十四次会议、2023年第一次临时股东大会、第五届董事会第十九次会议审议通过，尚需深交所审核通过并经中国证监会同意注册后方可实施。

  2、本次发行采用向特定对象发行股票方式，发行对象为不超过35名（含35名）的特定对象，所有发行对象均以现金方式认购。

  3、本次发行的定价基准日为发行期首日。本次发行的定价原则为发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票均价的百分之八十。定价基准日前二十个交易日股票交易均价=定价基准日前二十个交易日股票交易总额÷定价基准日前二十个交易日股票交易总量。

  若公司股票在本次发行的定价基准日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，发行底价将做出相应调整。

  最终发行价格将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

  4、本次发行的股票数量不超过96,000,000股（含本数），不超过本次发行前公司总股本的30%，且募集资金总额不超过640,000,000元（含本数）。

  在前述范围内，最终发行数量将在本次发行获得深交所审核通过并经中国证监会同意注册后，由公司董事会及其授权人士在股东大会授权范围内，按照相关规定并根据发行询价结果，与本次发行的保荐机构（主承销商）协商确定。

  若公司股票在本次发行的董事会决议公告日至发行日期间发生分配现金股利、分配股票股利或资本公积转增股本等除权、除息事项，公司将根据具体情况对本次发行的股票数量上限做出相应调整。

  全体发行对象所认购本次发行的股份因公司分配股票股利或资本公积转增股本等情形所衍生取得的股份亦应遵守上述限售期安排。全体发行对象因本次发行所获得的股份在上述限售期届满后，需遵守中国证监会及深交所等证券监管机构的相关规定。若相关法律、法规和规范性文件对发行对象所认购股份限售期及限售期届满后转让股份另有规定的，从其规定。

  6、本次发行的募集资金总额不超过640,000,000元（含本数），扣除发行费用后将全部用于以下项目：

  本次募集资金到位前，公司可根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募集资金投资项目进行先行投入，并在本次募集资金到位后予以置换。本次募集资金到位前后，若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额，公司将按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资金额等使用安排，募集资金不足部分由公司自筹解决。

  7、本次发行前公司滚存的未分配利润，由本次发行后的新老股东按照发行后的股份比例共享。

  8、本次发行不会导致公司控股股东与实际控制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市条件。

  八、本次发行方案已取得有关主管部门批准情况及尚需呈报批准程序 .... 60

  六、前次募集资金到位至本次发行董事会决议日的时间间隔 ................... 96

  一、本次发行完成后，公司的业务及资产的变动或整合计划 ................... 97

  公司、本公司、上市公司、 发行人、中京电子 指 惠州中京电子科技股份有限公司

  本募集说明书 指 惠州中京电子科技股份有限公司向特定对象发行股票募集说明书

  本次向特定对象发行、本次发行 指 中京电子向不超过35名的特定对象发行不超过9,600万股A股普通股且募集资金总额不超过6.4亿元的行为

  中京元盛、元盛电子 指 珠海中京元盛电子科技有限公司（曾用名“珠海元盛电子科技股份有限公司”），公司控制100%股权的子公司

  新加坡元盛 指 元盛电子（新加坡）有限公司，中京元盛持有50%股权的公司，系公司合营企业

  恒京投资 指 广东恒京产业投资合伙企业（有限合伙），公司直接及间接合计持有50%出资额的企业，系公司合营企业

  蓝影医学 指 深圳蓝影医学科技股份有限公司，公司持有19.13%股权的公司，系公司联营企业

  天水华洋 指 天水华洋电子科技股份有限公司，公司持有5.47%股权的公司

  君宜私募 指 深圳君宜私募证券基金管理有限公司，公司持有3.33%股权的公司

  重要子公司 指 报告期内占发行人主营业务收入、净利润比例超过5%的子公司，即中京科技、中京元盛、珠海中京、香港中京

  PCB、印刷（制）线路板、 印刷（制）电路板 指 Printed Circuit Board，重要的电子核心部件，是电子元器件连接与支撑的载体，被誉为电子工业之母

  RPC、刚性电路板 指 Rigid PCB，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑

  FPC、柔性电路板 指 Flexible PCB，是由柔性基材制成的印制电路板，可进行三维弯曲，便于电子元器件的组装，能满足小型化和高密度安装技术的需要，从而达到电子产品小型化和移动化的要求

  R-F、刚柔结合板 指 Rigid-Flexible PCB，一块印制电路板上包含一个或多个刚性区和柔性区，由刚性板和柔性板层压在一起组成，兼具RPC、FPC的优点

  双面板 指 在绝缘基板正面和反面都布置线路，且两面线路通过过孔传电路的PCB

  多层板 指 使用数片单面或双面板，并在每层板间放置及制作芯板层电路后压合形成超过2层以上电路的PCB

  HDI、高密度互联板 指 High Density Interconnector，高密度互联技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板

  FPCA、柔性电路板组件 指 FPC Assemble，在FPC基础上贴装电子元器件之后形成的组件、广泛用于各类电子产品，属于围绕FPC形成的应用模组

  集成电路（IC）封装基板、 IC封装基板、IC载板 指 IC封装基板，是IC封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路、固定线路并导散余热的作用

  注：本募集说明书中若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，为四舍五入原因造成。

  经营范围：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）

  最近三年一期，公司控股股东一直为京港投资。截至2023年9月30日，其直接持有公司116,758,454股股票、占公司总股本的19.06%。

  最近三年一期，公司实际控制人一直为杨林先生。截至2023年9月30日，其直接持有京港投资95%的股份，并直接持有公司38,427,702股股票、占公司总股本的6.27%，合计控制公司25.33%股权。

  杨林先生，1959年出生，中国国籍，无境外永久居留权，大专学历，经济师职称，曾在广东省部队服役，并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作，历任广东天元电子科技有限公司总经理，深圳市京港投资发展有限公司总经理，惠州中京电子科技有限公司董事长等职务，现任公司董事长。

  中京电子经营范围为：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检

  测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）

  根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。

  工信部负责行业主管工作，负责研究拟定国家信息产业发展战略、方针政策和总体规划，振兴电子信息产品制造业、通信业和软件业；拟定电子信息产品制造业、通信业和软件业的法律、法规，发布行政规章；其下属的电子信息司承担电子信息产品制造的具体管理，组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。

  中国电子电路行业协会（CPCA）是行业的自律组织，隶属于工信部领导。CPCA是世界电子电路理事会WECC的成员之一，成立于1990年6月，由印制电路PCB、覆铜箔板CCL等原辅材料、专用设备以及部分电子装连SMT和电子制造服务EMS的企业以及相关的科研院校组成。下属九个国家二级分会，现有会员单位900余家。CPCA发动PCB企业参与制订CPCA标准和WECC标准；编辑出版印制电路信息报刊和专业书籍；主办PCB展览会及信息技术论坛；每年公布“中国电子电路百强企业排行榜”；发布每年度产业发展报告等。

  公司系中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，已连续多年入围“中国电子电路百强企业排行榜”。

  电子信息产业是我国重点发展的战略性支柱产业，PCB作为现代电子设备中不可或缺的电子元器件之一，在电子信息产业链中发挥着重要作用。因此，我国政府和行业主管部门推出了一系列产业政策支持PCB行业的发展：

  1 中国制造2025 国务院 2015年5月 强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。

  2 战略性新兴产业重点产品和服务指导目录 国家发展和改革委员会 2017年2月 将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。

  3 战略性新兴产业分类（2018） 国家统计局 2018年11月 将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入战略新兴产业分类。

  4 印制电路板行业规范公告管理暂行办法 工信部 2019年2月 鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

  5 印制电路板行业规范条件 工信部 2019年2月 鼓励企业做优做强，加强企业技术和管理创新，提高产品质量和生产效率，降低生产成本；推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。

  6 产业结构调整指导目录（2019年本） 国家发改委 2019年10月 将“新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造”列为鼓励性产业目录。

  7 基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年） 工信部 2021年1月 重点发展高频高速、低损耗、小型化的光电连接器，超高速、超低损耗、低成本的光纤光缆，耐高压、耐高温、高抗拉强度电气装备线缆，高频高速、高层高密度印制电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板；面向人工智能、先进计算、物联网、新能源、新基建等新兴需求，开发重点应用领域急需的小型化、高性能、高效率、高可靠电子元器件，推动整机企业积极应用创新型产品，加速元器件产品迭代升级。

  8 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要 国务院 2021年3月 培育壮大人工智能、大数据、区块链、云计算、网络安全等新兴数字产业，提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；聚焦新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、新能源汽车、绿色环保以及航空航天、海洋装备等战略性新兴产业，加快关键核心技术创新应用，增强要素保障能力，培育壮大产业发展新动能。

  9 鼓励外商投资产业目录（2022年版） 国家发改委、商务部 2022年10月 明确将“高密度互连积层板、单层、双层及多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板、高密度高细线mm）柔性电路板等”列入鼓励外商投资产业目录。

  印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对网络通信、数据中心、人工智能、新能源汽车、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动PCB产业持续稳步增长。

  作为电子信息产业的基础，印制电路板行业市场规模巨大。根据 Prismark统计和预测，2022年全球PCB市场规模为817.4亿美元，同比上升1.0%；预计到2027年，全球PCB市场规模将达到983.9亿美元，2022-2027年年均复合增长率为3.8%。

  受益于全球PCB产能向中国转移以及下游电子终端产品制造蓬勃发展的影响，我国已经并将持续成为全球最大PCB市场。根据Prismark统计和预测，2022年我国大陆地区PCB市场规模为425.5亿美元，同比下降1.4%，占全球比重达到52.06%；预计到2027年，我国大陆地区PCB市场规模将达到511.3亿美元，2022-2027年年均复合增长率为3.3%。

  从国内PCB产品发展趋势来看，产品结构逐步向更高精密度、更高性能、更高可靠性方向发展。其中，多层板、HDI、柔性电路板已成为市场主力，而随着下游新兴产业的蓬勃发展，高多层板、HDI、刚柔结合板、FPC应用模组、IC封装基板等更高精尖的PCB产品正处于需求快速增长的时期。同时，我国PCB行业呈现“千亿市场、千家企业”的格局，市场集中度不高。

  PCB行业的技术发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着网络通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等新兴应用领域的蓬勃发展，对PCB制作技术水平的要求也在同步提高，PCB产品将日益高密度化、高性能化和高可靠性化。

  高密度化主要是指对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，如HDI技术，高密度化是PCB技术发展的重要方向。此外，在HDI技术的基础上，采用M-SAP等工艺制程进一步细化线路、提高密度。

  高性能化主要是指PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，从而增强产品的可靠性。现代电子产品对信息传输速率要求快、信息传送量加大，数字传输信号高频化，唯有具备良好的阻抗性才能保障信息的有效传输。一方面，终端电子产品的体积越来越小，PCB产品的设计也越来越小；另一方面，电子产品发热密度不断提升，导致PCB散热功能愈来愈受到重视。

  高可靠性化主要是指PCB可以发挥稳健的载体作用，实现PCBA的长期、稳定运作，从而保证终端电子产品的安全性、稳定性和使用寿命。随着现代设备结构高度复杂化、元器件需求种类增多和数据更加庞杂，而PCB是电子产品链接元器件的核心载体，其层数越多、元器件越多、内部结构越复杂，可靠性影响就越大，对PCB可靠性的要求就越高。

  同时，随着新一代网络通信技术的应用，其超低延时、超高速度、超大连接等特性，对PCB在新材料、新工艺和高频高速的产品特性也提出了更高要求。

  PCB行业广泛应用于电子信息行业，随着下游分布越来越广泛、产品覆盖面变广，行业波动风险较低。PCB行业主要受宏观经济周期波动的影响。

  PCB的生产和销售受季节影响较小，行业的季节性特征不明显。但由于受到下游电子终端产品节假日消费等因素的影响，一般情况下，PCB生产企业下半年的生产及销售规模略高于上半年。

  PCB行业整体呈现一定的区域性特征。全球PCB行业的产值主要分布在中国大陆及中国台湾、日本、韩国、美国和欧洲等国家或地区；国内PCB行业主要集中在珠三角、长三角地区，其中珠三角地区是PCB厂商最集中的地区。

  公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。

  奥士康科技股份有限公司位于湖南省益阳市，系深交所上市公司（股票代码：002913.SZ），成立于2008年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入45.67亿元。奥士康产品种类主要为刚性电路板。

  广东世运电路科技股份有限公司位于广东省鹤山市，系上交所上市公司（股票代码：603920.SH），成立于2005年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入44.32亿元。世运电路产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、金属基板。

  生益电子股份有限公司位于广东省东莞市，系上交所上市公司（股票代码：688183.SH），成立于1985年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入35.35亿元。生益电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

  广东依顿电子科技股份有限公司位于广东省中山市，系上交所上市公司（股票代码：603328.SH），成立于2000年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入30.58亿元。依顿电子产品种类主要为刚性电路板。

  博敏电子股份有限公司位于广东省梅州市，系上交所上市公司（股票代码：603936.SH），成立于2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售，2022年营业收入29.12亿元。博敏电子产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

  厦门弘信电子科技集团股份有限公司位于福建省厦门市，系深交所上市公司（股票代码：300657.SZ），成立于2003年，主要从事柔性电路板的研发、设计、制造和销售，2022年度营业收入27.92亿元。弘信电子产品种类主要为柔性电路板。

  广东科翔电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系深交所上市公司（股票代码：300903.SZ），成立于2001年，主要从事印制电路板研发、生产和销售，2022年营业收入26.37亿元。科翔股份产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板、IC封装基板。

  广东骏亚电子科技股份有限公司位于广东省惠州市，系上交所上市公司（股票代码：603386.SH），成立于2005年，主要从事印制电路板的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装，2022年营业收入25.73亿元。骏亚科技产品种类主要为刚性电路板、柔性电路板。

  深圳明阳电路科技股份有限公司位于深圳市宝安区，系深交所上市公司（股票代码：300739.SZ），成立于2001年，专注于印制电路板小批量板的制造，2022年营业收入19.69亿元。明阳电路产品种类主要为刚性电路板、刚柔结合板、IC封装基板、半导体封测。

  公司产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

  公司系CPCA（中国电子电路行业协会）副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高新技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。

  公司拥有健全的研发体系，注重研发人才队伍的建设，近年来多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。

  公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。

  近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、BOE、Honeywell、LiteOn、LG、三星、SONY、DELL、欣旺达、锐捷网络、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获BYD、Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖。

  公司核心管理人员均拥有数十年PCB研发、生产、销售或服务等实务管理经验。近年来，公司坚持“改革、创新、高效”发展与管理思路，重点关注、学习和借鉴国内外先进企业的管理经验，持续提升管理运营效率和盈利能力。

  在人员和技术方面，公司历来重视人才培养和储备，经过多年发展已经形成一支高素质的核心管理团队和优秀的技术团队。管理人员之间分工明确，对公司未来发展拥有共同理念，并形成了团结、高效、务实的经营管理风格。在日常生产经营中，公司核心管理团队注重质量控制和成本管理，确保产品的市场竞争力，不断开拓市场，有效提升了公司的市场知名度。同时，公司拥有一支业务能力强、专业程度高的研发队伍，技术骨干均长期从事印制电路板领域相关生产技术的研究、开发工作，在印制电路板领域具备丰富的经验。

  从公司体量来说，公司资产规模及收入规模不及国内PCB龙头企业，在投资扩产及抵御下业波动风险等方面与国内龙头具有一定差距；从生产经营来说，尽管公司在业务拓展的应用领域及早布局，但限于公司资金规模，结构性产能不足，目前无法满足新布局应用领域及新拓展客户的产品需求。

  中京电子经营范围为：一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件零售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；光电子器件制造；光电子器件销售；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；新兴能源技术研发；货物进出口；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：检验检测服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）（以上项目不涉及外商投资准入特别管理措施）

  根据《国民经济行业分类标准》（GB/T4754-2017），中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”中的“C3982电子电路制造”。根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，中京电子从事的行业类别为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中的“C398电子元件及电子专用材料制造”。

  公司产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。

  刚性电路板是由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基材制成的印制电路板，其优点是可以为附着其上的电子元件提供一定的支撑。公司刚性电路板大类产品可进一步分为单面板、双面板、多层板、高多层板（HLC）、高密度互联板（HDI）、刚柔结合板（R-F，以刚性基材为主的R-F划分为刚性电路板大类）。公司目前刚性电路板的生产经营主体主要为中京科技、珠海中京。

  柔性电路板（FPC）及其应用模组是由柔性基材制成的印制电路板以及以此为基础贴装元器件、组装结构件而成的应用模组，可进行三维弯曲，便于电子元器件的组装，能满足小型化和高密度安装技术的需要，从而达到电子产品小型化和移动化的要求。公司柔性电路板及其应用模组大类产品可进一步分为柔性电路板（FPC）、柔性电路板组件（FPCA）、刚柔结合板（R-F，以柔性基材为主的R-F划分为柔性电路板大类）。公司目前柔性电路板及其应用模组的生产经营主体主要为中京元盛及其下属企业。

  IC封装基板，是IC封装测试环节中的关键载体，用于建立IC与PCB之间的电路与信号连接，此外还能起到保护电路、固定线路并导散余热的作用。公司IC封装基板的生产经营主体主要为中京半导体。报告期内，公司IC封装基板正在进行研发、客户导入和小批量生产，尚未形成大批量量产产能。

  PCB作为电子信息产业的一种核心基础组件，被誉为“电子工业之母”，几乎可以应用于所有电子产品。中京电子各类PCB产品广泛运用于消费电子、计算机、网络通信、汽车电子、高清显示、医疗终端、金融终端、人工智能、大数据与云计算、激光读取、生物识别、VR/AR、智能穿戴、无人机等高新技术产品领域。

  公司针对原材料采购均采取直接采购方式。其中，对于通用原材料，公司根据产能、历史数据及客户订单进行预测，并据此准备适度的安全库存；对非常用物料，公司按实际收到的订单需求，合理进行原材料采购。

  公司建立了供应商导入（评审）管理制度，由采购部、品管部、工程部等组成调查小组，收集具有一定资质的供应商信息，并对其质量进行评鉴，并对其样品进行试样和小批量测试，验证材料是否符合公司生产、技术、产品等方面的要求和标准，从而确定合格供应商名单。公司不得向不合格供应商采购，同时通过建立供应商评价管理制度，定期对供应商实施评价。公司与主要供应商签订长期采购合同，约定质量标准、交货方式、结算方式等，并按其所发订单，约定具体的采购价格和采购数量。

  公司生产总体采用“以销定产”模式、按照订单实施生产。根据合同或订单对材料规格、交期、数量、工艺要求等进行审核，制作生产通知单，并安排生产计划，分发至各生产车间及相关单位。生产部门按照相应生产计划准备所需物料、工具等，并开始按照要求进行生产。

  公司采用直接销售方式，由市场部负责直接面对客户实现销售。通常情况下，发行人与主要客户签订供货框架性协议，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等，在合同有效期内由客户按需向发行人发出具体订单，并约定具体技术要求、销售价格、数量、结算期限和方式等。

  公司原材料主要包括覆铜板、金属、化工原料及元器件等。报告期内，公司主要原材料采购金额及占当年原材料采购总额比例情况如下：

  总体而言，公司原材料采购总额2021年大幅增加、与营业收入的变动趋势总体一致；2022年略微下降，主要系2021年PCB市场需求较为旺盛、公司备货较多，而2022年起PCB市场需求不及预期、总体处于去库存周期，导致2022年、2023年1-9月公司实际采购相对较少。

  具体而言：（1）公司覆铜板采购金额占比2021年较高，主要系2021年覆铜板价格处于高位，且2021年PCB市场需求较为旺盛、公司备货较多，而2022年起覆铜板价格有所回落；（2）元器件采购金额占比2021年较低，主要系2021年客户对需要贴装元器件的FPCA产品的需求相对较低导致；（3）其他原材料采购占比总体较为稳定。

  报告期内，公司刚性电路板、柔性电路板及其应用模组产能稳步增长。2020年度、2021年度，刚性电路板、柔性电路板及其应用模组产能利用率均处于较高水平。2022年度、2023年1-9月，由于全球经济环境变化、短期内行业景气度下滑，加之珠海富山新工厂等新增产能逐步投产，导致刚性电路板、柔性电路板及其应用模组产能利用率均处于较低水平。

  报告期内，公司IC封装基板正在进行研发、客户导入和小批量生产，尚未形成大批量量产产能。

  公司固定资产包括房屋及建筑物、机器设备、运输工具、电子设备和其他设备。截至2023年9月30日，公司固定资产总体情况如下：

  截至2023年9月30日，公司及重要子公司拥有的房屋及建筑物分布情况如下：

  项目（单位：万元） 房屋及建筑物原值 累计折旧 账面价值 房屋及建筑物成新率

  公司的质量管理体系健全，公司或下属企业相继通过质量管理体系ISO9001:2015、环境管理体系ISO14001:2015、汽车产品质量管理体系IATF16949:2016、医疗器械质量管理体系ISO13485:2016、职业健康安全管理体系ISO45001:2018、信息安全管理体系认证ISO/IEC27001:2013、有害物质过程管理体系认证 IECQ QC080000:2017、社会责任管理体系认证SA8000:2014，产品通过防火安全检测美国UL认证和中国CQC质量认证。

  公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产和销售与服务。公司核心技术主要来源为自主研发。

  （1）高密度互连印制电路板（HDI）加工技术：高密度互连印制电路板（HDI），是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度与层级较高的电路板。此技术方法有效解决深盲孔加工中采用传统方式容易造成鼓形孔或分层、起泡现象，提升深盲孔加工的孔型质量及信赖度。公司在HDI方面已取得以下成果：1）HDI项目已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备更高阶及Any-Layer HDI的批量生产能力，且良品率较为稳定；2）在高阶HDI、精细线路、层间对位控制等关键性技术上在行业内具有较强竞争力；3）掌握了Low CTE、Low Dk/Df等特性高阶HDI产品的量产技术能力。

  （2）Mini LED印制电路板的加工技术：Mini LED（次毫米发光二极管）介于传统LED与Micro LED之间，具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、高灰阶、低功耗等特点。从生产工艺角度来说，超小焊盘，超小间距是此类产品的主要特点。公司LED印制电路GAP 50±15μm控制技术已取得以下成果：1）通过填孔后减铜的方式将电镀均匀性控制在±3μm；2）可将图形工作稿间距控制到28μm以下；3）已实现了Mini LED应用高阶HDI+COB（Chip On Board）高集成封装工艺的批量生产。

  （3）高频高速印制电路板加工技术：已掌握高频高速材料信号完整性控制、材特性与可加工技术及测试技术、不对称高频混压结构印制电路板压合控制技术，相关产品获得名优高新技术产品认证，技术能力在行业内具有较强竞争力。

  （4）高多层印制电路板（HLC）加工技术：已掌握压合控制技术及层间对位控制技术，阻抗精准控制技术，不对称混压结构、POFV、空腔、背钻等多项特殊工艺方法，铆钉加熔合叠板工艺的对位能力在行业内具有较强竞争力。

  （1）FPC三维组合互连技术：相对于FPC单层板和双层板，FPC多层板具有布线层数多、设计灵活性强、装配密度高、组件间连线少、可靠性高等特点，但制造FPC多层板的工艺流程复杂，周期长，且需要高可靠性的检测手段，这就导致FPC多层板的成本高昂，并且大规模制造的技术和工艺流程质量把控门槛极高。FPC三维组合互连技术是在传统FPC双层板制造工艺的基础上，开发出了一种多层FPC板的三维组合互连技术，通过设计主辅FPC并实现互连互通，在确保多层板功能可靠性的前提下，降低生产工艺难度，最大程度的提升产品良品率和材料利用率，并压缩生产成本。公司在该技术上已实现以下成果：1）通过过孔设计和焊料组分的组合筛选，突破极限空间条件下的主辅FPC焊接问题，极大提升了三维组合互连FPC的良品率；2）采用低端少层板FPC生产线，通过三维组合互连技术开发多层FPC产品，实现成本降低；3）相关成果“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印制电路板产品技术”获评国内领先。

  （2）新能源电池用FPC的模切制作技术：对应新能源电池FPC产品特点，是一种综合运用精密冲切设备、特定冲切方式、图形组合对位，最终将产品冲切成型的新工艺。与传统蚀刻工艺相比，此技术无需使用湿制程，没有药水污染，没有曝光环境的高要求，流程及工艺更加环保。与此同时，该技术下品质稳定，没有开路、短路风险，工艺简单，成本可控，交期比传统工艺更快。公司在该技术上已实现以下成果：常规线cm的排线mm产品已批量生产。

  （3）刚柔结合印制电路板（R-F）制作技术：公司已掌握HDI刚柔结合板混合材料孔加工及除胶技术、HDI刚柔结合板盲孔对位控制技术、超薄介质阻抗控制技术、反贴阻胶开盖&正贴阻胶开盖技术，相关产品获得名优高新技术产品证书，技术能力在行业内具有较强竞争力。

  （1）存储器 IC封装基板阻焊平整性控制技术：存储类封装基板在客户端采用芯片叠层拉高，对产品表面平整度要求更高，要求收严至10μm以下。该技术通过关键工艺参数调整、严格的作业程序及管控标准，对产品制程中的铜厚均匀性、油墨涂布均匀性、不同区域的油墨厚度等关键环节进行管控，并借助真空压膜设备，在阻焊预烤后对油墨表面进行抽真空压平，极大改善了产品表面的平整度。公司在该技术上已实现以下成果：1）阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破，最薄芯板可做到0.04mm；2）样品良率达到优秀水平，可对标存储芯片客户对IC封装基板的需求。

  （2）模拟芯片封装基板相关技术：模拟芯片封装基板以射频、滤波器为主，此类产品通常为镭射填孔，单元尺寸小，小开窗镍钯金等技术需求高。公司在相关技术上已实现以下成果：1）技术通过搭配等离子清洗机及特殊的镍钯金前处理方式进行测试，已获取最优的控制方法及参数，实现了70μm阻焊小开窗镍钯金加工能力；2）针对镀金引线设计，公司开发了“一种自动添加IC载板镀金导电引线设计的方法”，改善了传统手动添加导通引线导致的引线与其他线）公司已建立模拟芯片封装基板小单元尺寸检验及打标记等生产能力，样品良率达到优秀水平，获部分客户端认证通过。

  公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，产品包括刚性电路板（RPC）、柔性电路板（FPC）及其应用模组、集成电路（IC）封装基板三大类，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商。

  公司秉承“公平公正、诚信尽责、以人为本、变革创新”的企业价值观，坚持“品质至上、客户满意、永续经营”的经营管理理念，践行“改革、创新、高效”的企业精神，不断提升产品技术水平与产品质量，加速推进产品结构升级创新与产业链拓展，积极推进智能制造与工业互联及信息化进程，持续扩大产销规模与盈利能力，培育企业长期核心竞争力，致力于在全球范围内持续为客户提供高品质的产品与服务，成为中国乃至全球领先的PCB及电子信息产品与服务供应商。

  公司将积极抓住产业政策和行业发展的机遇期，紧紧围绕年度经营目标，审慎应对国内外宏观经济的不确定因素，重点发展高端PCB产品在通信设备与通信终端、新型高清显示（MiniLED＆OLED）、汽车电子（新能源与无人驾驶）、物联网与工业互联网、人工智能、安防工控等新兴领域的市场应用，并同时加快投资布局半导体与集成电路封装基板（IC载板），加强人才团队与管理体系建设，加快推进珠海中京富山新工厂以“3S”（服务器、存储器、交换机）为主的技术门槛和产品阶层较高的应用产品的产能爬坡与目标客户导入，加快珠海高栏港经济区以半导体封装材料为主的应用项目的投资建设，有序实现公司业务规模、产品技术和长期核心竞争力的持续提升。

  2023年，公司重点任务是推进珠海富山新工厂尽快实现盈利。根据珠海智能工厂的产品定位，在巩固现有龙头客户合作的基础上，重点开发新一代通信设备（通信基站、通信服务器、光模块、交换机、路由器等网络设备）、通信移动终端（新型显示模组、智能手机主板、摄像头模组CCM、天线模组等）、物联网SIP封装模块、汽车电子（新能源电池管理系统BMS、ECU等控制单元、辅助驾驶ADAS、汽车雷达等）等细分市场领域新的品牌客户，加快推动新客户的导入、认证及批量供货进程。

  公司将进一步增强研发人员的配置，提高研发投入比例，并重点围绕高多层板、高频高速板、高阶HDI及Any-Layer HDI板、刚柔结合板、Mini LED、新能源汽车板、医疗器械板、COB应用、SIP应用、SLP类载板、IC载板等进行相关新产品、新材料和新工艺和新应用领域的技术开发，持续优化公司产品组合和技术水平提升。

  2023年，公司将继续全面加强对采购、品质、人力资源、信息化等各环节的管理优化。通过优化采购流程，规范采购标准，加强供应商的开发与管理，进一步推动采购降本；加强品质保证体系的完善，狠抓品质过程管理，加强人员的品质培训和生产现场管理，增强员工的质量保证能力及品质意识，不断提升产品良率；同时，持续推行人才激励政策，完善公司各项薪酬绩效管理等制度；加强信息化建设，提升生产运营各方面效率，降低成本，提升整体盈利水平。

  公司将积极推进IC载板领域的技术研发、产品规划、客户认证、新工厂建设等工作，有序实施新的产业投资，稳步释放新的高端产能，锤炼内功，致力于打造公司长期核心竞争力与可持续发展能力。

  同时，公司积极利用和发挥与广东恒健设立的产业基金作用，在立足自主建设与运营的同时，通过外延方式，积极寻求有利于公司产品结构或商业模式补充，产业升级及技术水平提升，产业横向与纵向价值链拓展等优质资产的投资并购以促进公司高质量发展；对已投资的蓝影医学、天水华洋、广东盈骅等项目进行有效的投后管理和产业赋能，积极推动其通过IPO上市、并购重组等方式，做大做强其业务规模与盈利能力。

  根据《第九条、第十条、第十一条、第十三条、第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第18号》：

  “（一）财务性投资包括但不限于：投资类金融业务；非金融企业投资金融业务（不包括投资前后持股比例未增加的对集团财务公司的投资）；与公司主营业务无关的股权投资；投资产业基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；购买收益波动大且风险较高的金融产品等。

  （二）围绕产业链上下游以获取技术、原料或者渠道为目的的产业投资，以收购或者整合为目的的并购投资，以拓展客户、渠道为目的的拆借资金、委托贷款，如符合公司主营业务及战略发展方向，不界定为财务性投资。

  （三）上市公司及其子公司参股类金融公司的，适用本条要求；经营类金融业务的不适用本条，经营类金融业务是指将类金融业务收入纳入合并报表。

  （四）基于历史原因，通过发起设立、政策性重组等形成且短期难以清退的财务性投资，不纳入财务性投资计算口径。”

  根据《监管规则适用指引——发行类第7号》：“除人民银行、银保监会、证监会批准从事金融业务的持牌机构为金融机构外，其他从事金融活动的机构均为类金融机构。类金融业务包括但不限于：融资租赁、融资担保、商业保理、典当及等业务。”

  截至2023年9月30日，公司可能涉及财务性投资（包括类金融业务）的相关会计科目情况如下：

  项目（单位：万元） 账面余额 财务性投资金额 财务性投资占合并报表归属于母公司净资产的比例

  截至2023年9月30日，公司持有财务性投资15,318.05万元，占合并报表归属于母公司净资产的比例为6.07%、占比较低（未超过30%），因此公司不存在持有金额较大的财务性投资的情形。具体分析如下：

  截至2023年9月30日，公司其他应收款账面余额为847.17万元，主要系代垫往来款、押金保证金、备用金，不属于财务性投资。

  截至2023年9月30日，公司其他流动资产账面余额为1,913.13万元，主要系待抵扣增值税进项额、预交企业所得税、待摊费用，不属于财务性投资。

  截至2023年9月30日，公司长期股权投资账面余额为12,970.47万元，具体构成如下：

  截至2023年9月30日，新加坡元盛系公司全资子公司中京元盛持有50%股份的合营企业，中京元盛于2015年8月（即公司收购中京元盛之前）出资30万新加坡元和合营方共同出资设立。

  新加坡元盛主营业务为医疗设备用柔性电路板产品的境外销售，公司借助合营方在医疗设备领域的专业能力及行业资源，通过新加坡元盛向美敦力、豪洛捷、飞利浦等终端客户销售医疗设备用柔性电路板产品。因此公司对新加坡元盛的投资系围绕产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资，双方业务具有协同效应，且公司通过投资新加坡元盛已获得了一定的客户方面的战略资源，因此公司对新加坡元盛的投资不属于财务性投资。

  截至2023年9月30日，恒京投资系公司直接及间接合计持有50%出资额的合营企业，系公司与广东恒健投资控股有限公司（简称“广东恒健”、系广东省国资委全资子公司、系广东省国资运营管理平台）合资设立的产业投资基金，基本情况如下：

  主要经营场所： 广州市南沙区横沥镇明珠一街1号307房-R20-A129（仅限办公） 执行事务合伙人、基金管理人： 广东恒健资产管理有限公司

  经营范围： 以自有资金从事投资活动；企业管理咨询；市场营销策划；企业形象策划

  注：广东恒健资产管理有限公司系广东恒健全资子公司，广东先进制造产业投资基金合伙企业（有限合伙）系广东恒健下属企业持有100%出资额并担任执行事务合伙人的企业。

  公司于2021年9月向恒京投资实缴200万元（设立基金、办理私募备案需完成首期实缴），恒京投资于2022年1月取得私募投资基金备案证明。

  此外，为了进一步明确恒京投资的投资方向、确保不构成财务性投资，相关方已采取以下措施：

  （1）恒京投资的投资决策委员会已召开会议并出具决议：“恒京投资的未来投资方向及投资范围为：围绕中京电子主营业务开展，并且需帮助中京电子围绕其产业链上下游获得技术、原料或者渠道等战略资源。恒京投资不会投资上述投资范围以外的其他领域。”

  （2）公司已出具说明：“公司正在推动恒京投资更改其合伙协议，确保恒京投资合伙协议中关于投资范围的条款与上述恒京投资的投资决策委员会决议内容一致。恒京投资将在履行相关内部决策程序后及时办理相关工商变更登记手续。”

  （3）公司已出具说明：“恒京投资未来投资行为如果不属于围绕中京电子主营业务开展，或者无法帮助中京电子围绕其产业链上下游获得技术、原料或者渠道等战略资源，公司向恒京投资的