晶圆是什么晶圆的型号有哪些、该如何区分

  的新闻中，总是会提到晶圆厂的一些动态，大多还会说明相关尺寸：如8寸或是12寸晶圆厂，那这所谓的晶圆到底是啥东西？其中8寸、12寸具体指的是多大的尺寸呢？下面金誉半导体带大家来了解一下。

  晶圆实际上的意思就是硅，是半导体集成电路制作中最关键的原料，因为其外形为圆形，故称之为晶圆。而它在元器件中最主要的作用，是在硅晶片上生产加工制作成各种各样的电路元件构造，而变成有特定电性功能的。

  就如同我们盖房子，晶圆就是地基，假如没有一个良好平稳的地基，盖出来的房子就会不够稳定，为做出牢固的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是晶圆。

  那晶圆的型号又是怎么回事呢？那平常经常提到的300mm/450mm、8英寸/12英寸晶圆，又是啥意思呢？

  其实很好理解，这个数据表达的都是晶圆的尺寸或直径，而毫米和英寸只是不同的计量单位而已。而尺寸或直径越大，代表晶圆越大，产出的芯片数量也就越多。晶圆的型号如下：

  但晶圆的型号并非一开始就有如此多的种类的。自19世纪60年代推出了1英寸的晶圆后，到后来1992年推出8英寸晶圆，再到2002年才推出了12英寸的晶圆，目前在450mm尺寸晶圆的过渡上仍有相当大的阻力，且它的成本预计在300mm的4倍左右。

  目前市面上出现的晶圆直径主要是150mm、200mm、300mm，分别对应的是6英寸、8英寸、12英寸的晶圆，最主流的是300mm的，也就是12英寸的晶圆。

  因为6寸晶圆，甚至8寸晶圆这些年都在不断的被淘汰，大家开始过渡到12寸，甚至是16寸的晶圆，而因为成本的原因，目前12英寸的晶圆占市场比例最大，占了所有晶圆的80%左右。

  而让人们愿意不断探索，冲破这层阻力的原因是因为，晶圆的尺寸越大，晶圆的利用率越高，芯片的生产所带来的成本就会越低，且效率会更高，因此几十年间，大家都在寻找能更进一步的方法。

  在一定的工艺条件下紧密结合，形成一个整体结构。这种技术大范围的应用于微电子、光电子、MEMS（微机电系统）等领域，是实现高效封

  的制备工艺流程很复杂，加工工序多而长，所以必须严控每道工序的加工质量，才可以获得满足工艺技术方面的要求、质量合格的硅单晶片

  制造良率限制因素简述（2） /

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  是半导体制作的完整过程中使用的一种圆形硅片，它是制造集成电路（IC）或芯片的基础材料。

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  级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射

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  制造产业在集成电路产业中起着承前启后的作用，是整个集成电路产业的平台和核心，而

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